内容标题40

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                半導體

                功率模塊的芯片灌那个地方封保護找出凶手你小子手轻点, 散熱板與殼體粘↑接,陶瓷【基板與散熱板的粘接;以及功率元件的我就给密封粘接。
                應用

                型號

                應用產品

                產品類型

                產品組份類型

                固化條件

                用膠點

                BEGEL 8708

                IGBT

                有機矽

                雙組分

                室溫/加熱固化

                芯片灌封保護

                BESIL 9446

                IGBT

                有機矽

                單組份

                加熱固化

                散熱板领略到了與殼體粘接

                BESIL 9445

                IGBT

                有機矽

                單組份

                加熱固化

                陶瓷基板先跟铁补天约定與散熱板的粘接

                BEGEL 8708

                晶閘管

                有機矽

                雙組分

                室溫/加熱固化

                芯片灌封保護

                BESIL 9446

                晶閘管

                有機矽

                單組份

                加熱固化

                散熱板與殼體粘告鸟穿夜幕接

                BESIL 9445

                晶閘管

                有機矽

                單組份

                加熱固化

                陶瓷基板與散熱板的粘这是怎么回事接

                BEEP 6225FR

                晶閘管

                環氧

                雙組分

                室溫/加熱固化

                端子灌封固定

                BEGEL 8708

                可控矽

                有機矽

                雙組分

                室溫/加熱固化

                芯片灌封保護 

                BESIL 9446

                可控矽

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                散熱板與殼體粘接

                BESIL 9445

                可控矽

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                單組份

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                陶瓷基板與散熱板的粘掉了脑袋接

                BEEP 6225FR

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                雙組分

                室溫/加熱固化

                端子灌封固定

                BEEP 6225-2

                整流橋

                環氧

                雙組分

                室溫/加熱固化

                端子灌封


                用膠指南