内容标题21

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                應用

                型號

                應用產品

                產品類型

                產品組份類书友091006215345099型

                固化條件

                用膠點

                BECOAT 9060

                BMS 控制模塊

                有機矽

                組分

                室溫/加熱固化

                pcb板披敷

                BESIL 9333

                BMS 控制模塊

                有機矽

                組分

                室溫固化

                pcb板披敷

                TCMP 8815

                BMS 控制模塊

                有機矽

                雙組分

                室溫/加熱固化

                pcb板披敷

                BESIL N9339

                電池盒體

                有機矽

                組分

                室溫固化

                盒子密封

                BESIL 9338

                電池盒體

                有機矽

                組分

                室溫固化

                盒子密封

                BEEP 6007

                電池盒體

                環氧

                雙組分

                室溫固化

                盒子密封

                BEPU 6606

                軟包ζ 電芯灌封

                聚氨酯

                雙組分

                室溫/加熱固化

                軟包灌封

                BESIL 8230

                軟包電芯灌封

                有機矽

                雙組分

                室溫/加熱固化

                軟包灌封

                BEEP 6007

                電芯粘接

                環氧

                雙組分

                室溫固化

                電芯粘接

                BESIL 9317

                電芯粘接

                有機矽

                組分

                室溫固化

                電芯粘接

                BEEP 6005

                焊點保護

                環氧

                雙組分

                室溫固化

                灌封

                BEEP 6225FR

                焊點保護

                環氧

                雙組分

                室溫/加熱固化

                灌封

                TP 200

                方形電芯底部∮導熱

                有機矽

                墊片

                /

                導熱墊片


                用膠指南