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                半導體

                功率模塊的芯片灌封保護, 散熱板與殼體粘接,陶瓷基板與散熱板的粘接;以及功率元件的密封粘感觉接。
                應用

                型號

                應用產品

                產品類型

                產品組份類型

                固化條件

                用膠點

                BEEP 6688

                三極管 

                環氧

                單組份

                加熱固化

                封裝孔的密封 

                BEEP 6688-15

                三極管 

                環氧

                單組份

                加熱固化

                封裝孔的密封 

                PM 1200

                鉭電容

                底塗

                單組份

                /

                有機矽底塗

                BESIL 8778-2

                鉭電容

                有機矽

                雙組分

                室溫/加熱固化

                生長阻擋線用二九看着三号膠

                BESIL 9446

                鉭電容

                有機矽

                單組份

                加熱固化

                芯片粘接膠


                用膠指南